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          罗德与施瓦茨推出结合EDA仿真与硬件测试的R&amp;S VSESIM-VSS

          罗德与施瓦茨推出结合EDA仿真与硬件测试的R&amp;S VSESIM-VSS

          新的无线和卫星技术需要更宽的频率范围,涉及的要求也越来越严苛。射频系统设计的早期阶段就采用实际信号进行仿真的重要性更胜以往。...

          2021-09-24 标签:无线通信edaemc罗德与施瓦茨 13

          上海贝岭2支队伍荣获“国产EDA实战赛一等奖”

          上海贝岭2支队伍荣获“国产EDA实战赛一等奖”

          2021“张江康桥杯”长三角集成电路技能大赛 国产EDA实战赛一等奖 9月5日下午,由上海市总工会指导,上海浦东新区总工会、上海浦东新区科技和经济委员会等多家单位共同主办的2021“张江康桥...

          2021-09-23 标签:EDA工具芯片设计edaEDA技术EDA软件 572

          季丰电子IC运营工程技术问答

          Q1 QFP的封装,MCU的RTC功能,外部32.768K晶振不起振,把MCU重新焊接一下就好了,晶振电路没有动??梢耘懦д裢獠康缏返暮附游侍夂托酒琤oot strapping问题。这个可能是什么原因?需要做什么分析...

          2021-09-22 标签:mcu封装RC 539

          芯片国潮 孕蕾、护花、促果:展锐深耕芯片“三步曲”

          国货“真香”之后,国潮也影响着越来越多人的购物车。 除了服饰、食品等消费品之外,大家肯定也希望看到一些更硬核的国货,比如——芯片。 过去一两年时间里,芯片“卡脖子”成了全民...

          2021-09-18 标签:芯片射频AI紫光展锐5G手机 2068

          华为哈勃是股东之一,科创板迎来国产VCSEL芯片第一股

          华为哈勃是股东之一,科创板迎来国产VCSEL芯片第一股

          9月16日,苏州长光华芯光电技术股份有限公司(以下简称:长光华芯)的科创板上市动态显示,该公司已经完成上市委会议通过,将成为科创板上的国产VCSEL芯片第一股。 ? 长光华芯上市进程...

          2021-09-18 标签:VCSEL激光雷达科创板 2820

          华微电子持续增加研发投入 用技术创新赋能企业发展

          随着社会经济的不断发展,创新一词逐渐进入大众的视野,成为人们关注的焦点。现如今,创新已经成为社会中不可或缺的一部分,对于国家、民族而言,它是发展进步的灵魂和不竭动力,对于...

          2021-09-15 标签:芯片电力电子功率半导体华微电子 2150

          新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

          经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO(工程变更指令)...

          2021-09-14 标签:模拟电路IC设计新思科技机器学习 1885

          AI芯片设计加速  极狐GitLab助力AI芯片企业DevOps体系建设

          AI芯片设计加速 极狐GitLab助力AI芯片企业DevOps体系建设

          根据Forrester预测,全球AI制造平台产值到2025年将达到130亿美元。并将成AI软件第一大细分市场。AI芯片行业正在全球迎来春天。据研究机构赛迪顾问报告显示,从2019年到2021年三年中国AI芯片市场...

          2021-09-14 标签:人工智能智能制造AI芯片devops燧原科技 2388

          西门子EDA产品OneSpin助力实现精确的验证覆盖率指标

          近日,西门子数字化工业软件与总部位于伦敦的Azini Capital签订了收购OneSpin Solution的协议, OneSpin Solutions 是一家领先的形式验证软件供应商,致力于帮助用户确保集成电路(IC)的完整性,实现功...

          2021-09-13 标签:西门子EDA工具edaEDA技术数字化 1595

          国产高性能GPGPU的破局点是什么?

          国产高性能GPGPU的破局点是什么?

          GPU诞生的原因是人们需要更好地处理3D游戏中的图形渲染,因此GPU拥有很多很小的内核增加并行处理能力,然后通过图形流水线的模式做图形处理。由于天生核心数量多,因此GPU计算能力增加迅...

          2021-09-13 标签:gpuAIpytorchGPGPU 1179

          虽迟但到!Facebook正在为机器学习和视频转码开发自研芯片

          近日,外媒The Information报道称,有两位消息人士透露,Facebook正在开发一种机器学习芯片,以处理向用户推荐的内容等任务。除此之外,据透露,Facebook还正在开发另一种视频转码芯片,用于提...

          2021-09-12 标签:机器学习自研芯片AI芯片 2426

          峰岹科技:获2021年度广东省工程技术研发中心认定

          峰岹科技:获2021年度广东省工程技术研发中心认定

          广东省科学技术厅发布广东省科学技术厅关于认定2021年度广东省工程技术研究中心的通知,峰岹科技被认定为“广东省高性能电机驱动控制芯片工程技术研究中心”...

          2021-09-10 标签:MOSFET功率器件电机驱动控制 2124

          Imagination和浙江大学信息与电子工程学院宣布建立合作关系

          Imagination Technologies公司副总裁、中国区总经理刘国军表示:“Imagination大学项目是一个全球性项目,其使命是让教师们可以在自己的课程中加入现实世界的技术。...

          2021-09-09 标签:cpuimaginationRISC-V 2944

          800亿欧元建芯片厂!未来十年英特尔重点在欧洲

          800亿欧元建芯片厂!未来十年英特尔重点在欧洲

          近日,全球知名芯片大厂英特尔表示,将在未来10年投资800亿欧元用于欧洲的芯片工厂建设上,提升该地区的芯片产能,并将向汽车制造商开放该公司在爱尔兰的半导体工厂。 ? 英特尔首席执行...

          2021-09-09 标签:芯片英特尔晶圆 4544

          中央放大招,前海自贸区扩大7倍!粤澳港大湾区IC行业迎来哪些发展机遇?

          中央放大招,前海自贸区扩大7倍!粤澳港大湾区IC行业迎来哪些发展机遇?

          新华社消息,中共中央、国务院印发了《全面深化前海深港现代服务业合作区改革开放方案》在9月6日发布,前海合作区将打造粤港澳大湾区全面深化改革创新试验平台,建设高水平对外开放门...

          2021-09-08 标签:芯片华为独角兽 4745

          缺货涨价成本增长之际 成都高新区IC设计产业园聚焦西部IC产业

          汽车产业缺芯也不是一天两天了,我们看到8月底汽车芯片巨头瑞萨电子完成了对Dialog Semiconductor Plc(Dialog)的收购。通过此次的收购,Dialog将成为瑞萨电子全资子公司,想必能够在一定程度上...

          2021-09-08 标签:mcu晶圆IC设计晶圆代工半导体制程 1563

          Microchip推出HLS设计工作流程

          由于边缘计算应用需要综合考虑性能与低功耗,因此带动了开发人员将现场可编程门阵列(FPGA)用作高能效加速器的需求,这种做法还能够提供灵活性和加快上市时间。然而,大部分边缘计算...

          2021-09-07 标签:加速器microchipC++ 2518

          国内诞生EDA第一股,华大九天上市获批

          国内诞生EDA第一股,华大九天上市获批 近日,据创业板上市委员会2021年第54次审议会议公告,北京华大九天科技股份有限公司(以下简称华大九天)首发获通过。中信证券为其保荐机构,拟募...

          2021-09-06 标签:集成电路MLCCeda晶圆代工7nm 2898

          亚马逊、谷歌、宜家、施耐德电气等领先企业受邀参加Silicon Labs主办的2021 Works With开发者大会

          亚马逊、谷歌、宜家、施耐德电气等领先企业受邀参加Silicon Labs主办的2021 Wor

          主题对谈嘉宾将讨论在工业、城市和智能家居中物联网的互操作性、安全和未来发展 。...

          2021-09-03 标签:Silicon Labs智慧城市 1105

          3DIC提供理想平台为后摩尔时代追求最佳PPA

          3DIC架构并非新事物,但因其在性能、成本方面的优势及其将异构技术和节点整合到单一封装中的能力,这种架构越来越受欢迎。随着开发者希望突破传统二维平面IC架构的复杂度和密度限制,...

          2021-09-03 标签:芯片存储器3DICPPA 2797

          Cadence推出创新产品 颠覆未来芯片的设计工具

          不久之前,Cadence 正式推出了创新产品 Cerebrus,一款完全基于机器学习的革命性智能芯片设计工具,可以扩展数字芯片设计流程并实现自动化。 大家对使用传统 EDA 工具的设计流程已经驾轻就熟...

          2021-09-02 标签:芯片Cadenceeda 1553

          数据打通   西门子EDA新产品助力优化拼板设计

          数据打通 西门子EDA新产品助力优化拼板设计

          在过去十几年中,电子行业经历了高速的创新和发展,不断变化的技术需要越来越复杂的PCB组装来支持,因此PCB版的高成本问题成为电子制造商和OEM企业的普遍?;?。且随着行业的发展,PCB板制...

          2021-09-02 标签:pcbOEM西门子edaValor 2840

          Silicon Labs逐步成就物联网无线连接的领导者

          Silicon Labs逐步成就物联网无线连接的领导者

          Silicon Labs (亦称 “ 芯科科技 ” )日前携手代理商合作伙伴文晔科技参加了 ASPENCORE 举办的 “2021 国际 AIoT 生态发展大会 ” 。 Silicon Labs 中国区总经理周?。?Anthony Zhou )先生代表公司上台演...

          2021-09-01 标签:蓝牙物联网Silicon LabsThreadAIoT 3596

          Imagination公布2021年上半年财务业绩

          Imagination Technologies近日公布了2021年上半年初步未经审计的业绩,其总收入同比增长55%,达到7600万美元(2020年上半年为4900万美元)。...

          2021-08-31 标签:gpuAIimaginationRISC-V 3025

          视觉芯片疆场,合肥君正的拓荒之路

          ? Humbly Aggressive ,是流淌在合肥君正DNA里的商业哲学。 市场险恶,内卷当道,眼下这个浮躁的世界,增长成为唯一的真理。 行业内“三年赶超”、“五年第一”此起彼伏,合肥君正却坐在角落...

          2021-08-31 标签:芯片gpu 1342

          芯和半导体联合新思科技业界首发,前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程

          随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。...

          2021-08-30 标签:eda芯片制造新思科技封装设计芯和半导体 938

          vivo执行副总裁胡柏山:V1是自研影像芯片,将由X70系列首发

          vivo执行副总裁胡柏山:V1是自研影像芯片,将由X70系列首发

          2021年8月27日,中国,深圳 —— vivo今天在深圳召开科技创新媒体沟通会,vivo执行副总裁胡柏山详细阐述了vivo科技创新战略路线图,并对近期网传vivo自研芯片一事,给予正式回应。胡柏山表示...

          2021-08-27 标签:芯片vivo 1870

          国微思尔芯怎么样?上交所正式受理EDA厂商思尔芯冲刺科创板

          日前,上交所正式受理了上海国微思尔芯技术股份有限公司(简称:思尔芯)科创板IPO申请。上海国微思尔芯技术股份有限公司成为科创板受理的第二家EDA(电子设计自动化)公司。 国微思尔...

          2021-08-26 标签:EDA工具edaEDA技术科创板国微思尔芯 928

          vivo芯片仓库曝光 自研芯片或已进入大规模量产阶段

          vivo芯片仓库曝光 自研芯片或已进入大规模量产阶段

          随着国内手机市场的迅猛发展,无论是软件还是硬件都有了很大程度的提升,而作为手机的核心部件,自研芯片也已经成为很多品牌主攻的方向,有关品牌自研芯片的各种消息也相继流出。今天...

          2021-08-25 标签:芯片vivo 1776

          ?被淘汰的FinFET 5nm之后的芯片该如何制造

          电子发烧友网报道(文/周凯扬)自去年起,台积电和三星等晶圆代工厂纷纷推出了5nm的工艺,如今更是在钻研5nm以下的先进制程。但制程的提升不单单只靠EUV光刻机就能轻易实现的,短沟道效...

          2021-08-25 标签:芯片三星电子数据PPA 2020

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