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      侵权投诉

      成本太高!张忠谋表态,美国半导体本地制造不可能成功

      Carol Li ? 来源:电子发烧友网 ? 作者:李弯弯 ? 2021-10-28 07:56 ? 次阅读

      电子发烧友网报道(文/李弯弯)过去美国半导体制造市占率曾达到42%,目前降到17%,当前美国政府积极推动半导体本土制造,希望让半导体制造市占率回升。台积电创办人张忠谋日前对此表示:“美国供应链不完整,且生产成本高,美国半导体本地制造不可能会成功。”

      近年来美国政府积极游说,并表示给予足够的政策支持,吸引晶圆工厂赴美建厂,目前台积电、英特尔在美建厂已经破土动工,三星也在积极评估工厂落在何处,不过从目前的规划建设来看,晶圆厂工厂的建设进度似乎并不理想。



      台积电、英特尔、三星在美国建厂最新进度

      台积电早在2020年5月中旬宣布,将在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元兴建晶圆厂,用以生产5纳米制程,预计2024年量产,月产能将达2万片。台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官Rick Cassidy表示,该厂产能将集中于应用于智能手机的CPUGPU、IPU等。

      该工厂于今年上半年开始动工,当地时间10月16日,美国消费者新闻与商业频道(CNBC)实地探访了台积电正在美国建设的5纳米工厂。从现场画面看,这座已经规划一年半、开工6个月的工厂,似乎仍然处于初期的施工阶段,而据报道美国政府承诺给台积电的补贴至今尚未落实。

      凤凰城去年11月通过协议,将由市政府提供2.05亿美元,用于改善道路及水源等基础建设。而从目前的报道来看,台积电在美国建厂遇到的问题,其中一点就包括水资源,建设晶圆厂和芯片制造需要消耗大量的水,台积电技术总监Tony Chen介绍说:“台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。”

      英特尔是美国本土半导体制造方面最为领先的公司,也是美国政府极其看重的企业。今年3月英特尔新任CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)宣布将启动IDM 2.0战略,重返晶圆代工业务,并透露投入200亿美元兴建2座晶圆厂,今年9月英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo园区的Fab 52和Fab62晶圆厂正式动工。

      这两座晶圆厂预计将在2024年投入运营,量产采用全新RibbonFET和PowerVia的20A((2nm)工艺,据报道,未来英特尔在亚利桑那州Ocotillo园区将共有6座晶圆厂,这里也将成为英特尔最大的生产基地,英特尔指出,这两座晶圆厂未来不仅提供英特尔自身产品的增长需求,也为代工服务提供产能。

      三星电子于今年5月宣布在美国投资170亿美元建设第二条晶圆代工产线,目前还未确定地址,不过行业判断可能是得克萨斯州威廉森县的泰勒市,据韩媒报道,三星电子副会长李在镕将在下月前往美国,对工厂选址进行拍板决策。德州泰勒市政府在本月14日通过决议,给予三星电子税收和水资源等当面的支持。

      台积电在全球范围的建厂规划

      美国半导体工厂建设速度不快,或许与本土水资源、政策落实和其他一些环境因素有关,另外未来发展除了上述谈到的会受供应不完整、成本高等限制之外,也不可能避免的会面临其他国家和地区的竞争,比如中国台湾地区,张忠谋表示,中国台湾半导体非常有竞争力,不过营运要在中国台湾。

      而营运中心位于中国台湾的台积电,作为半导体制造龙头难以被超越,今年以来全球芯片产能不足,各大晶圆厂商在全球各地扩产建厂,而台积电的扩产速度更是业界领先,今年年初有消息称,台积电总裁魏哲家提到,公司在过去12个月里产能利用率超过100%,未来会有一个3年投资千亿美元的长期规划。

      当前全球芯片产能不足,各大晶圆厂商都在积极扩产,而台积电在扩产速度上也是一马当先,今年年初有消息称,台积电总裁魏哲家给客户写了一封信件,信中提及该公司的晶圆厂"在过去12个月里产能利用率超过100%",但仍然供不应求。其中还提到了一个"3年投资千亿美元"的长期计划。

      台积电后来官方表示,预计接下来3年投入1000亿美元,用以增加产能,以支持领先技术的制造和研发。今年以来,台积电在中国大陆、美国亚利桑那州、日本以及欧洲都有投资建厂计划。今年7月台积电看好28nm制程的市场需求,计划将南京厂28nm扩建计划,从月产能4万上调到10万片,增幅高达1.5倍。

      本月14日台积电总裁魏哲家表示,公司将在日本投资建厂,提供22nm和28nm制程,该厂预计将在2022年开始动工,于2024年进入生产阶段,台积电的新厂拟建在熊本县,与索尼共同建设,生产车用芯片,日本汽车零部件巨头电装公司也考虑参与其中,另外日本政府考虑提供一半左右的资金支援。

      今年7月台积电董事长刘德音称已经收到德国的邀请,目前正在对德国的情况进行评估,据分析,台积电在欧洲的工厂最可能建在德勒斯登,因为这里有大量半导体企业,包括英飞凌博世等,今年芯片短缺让各国都希望在本土建晶圆厂,欧盟和德国认为,台积电在德国建厂可以很大程度解决汽车芯片短缺的问题。

      总结

      美国发展半导体本土制造,面临的困难来自于自身的条件和外部竞争,当前台积电、三星等在政策支援的驱动下在美建厂,未来政策的支持力度能否持续,自身条件比如水资源、人力等是否能够完善也是未知因素。不过不仅在美国,台积电、英特尔、三星等在全球范围都在扩产建厂,未来随着这些新建工厂产能逐渐释放,整个半导体市场和供货格局预计会有一个新的变化。

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